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為提升台灣IC產業優勢，以促進產值再度躍升。國家實驗研究院昨日公布IC產業的得力推手「MorPACK－智慧電子系統研發平台」，此平台具備研發變化多及效能高的

統整合特性，可提供各式智慧電子系統所需的核心晶片與核心電路板，滿足使用者多樣化之需求。

MorPACK智慧電子系統研發平台，平均每案可以縮短約3-6個月的開發時程，節省約150萬元的開發成本，對台灣IC產業的提升將有莫大的助益。

隨著全球人口高齡化及少子化的趨勢，居家健康、醫療照護等醫療電子之需求與日俱增；為減緩地球暖化的效應，綠色環保及低耗能產品等綠能電子將是主流；而生活

態個人化、安全化及智慧化的需求，也帶動了車用電子／通訊／電腦／消費電子的發展。上述醫療電子（M）、綠能電子（G）、車用電子（C）、通訊／電腦／消費電

（3C），或「MG+4C」之應用蘊含無限商機，因此被視為提升台灣IC產業的新動能。

國家實驗研究院晶片系統設計中心運用共用與重覆使用的概念，並掌握晶粒級模組化、三維模組堆疊等關鍵專利技術，開發完成以「MG+4C」之應用為核心的智慧電子系統研發平台—MorPACK（Morphing變形+Package封裝），此平台有如變形金剛，具備研發變化多及效能高的系統整合特性，可提供各式智慧電子系統所需的核心晶片與核心電路板，滿足使用者多樣化之需求。

MorPACK平台推出後，即受到國內學術界熱烈的迴響，目前已有六所大學七個研發團隊使用此平台完成多項成果，應用範圍涵蓋生醫、4C應用、安全及娛樂等。

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